澜起科技作为全球内存接口芯片领域的绝对龙头，正从“单一内存接口芯片供应商”向“高速互连芯片平台型公司”加速转型。2025年，公司营业收入突破54.6亿元，同比增长50%；归母净利润达22.4亿元，同比增长58%。2026年一季度，公司延续高增长态势，营收达14.61亿元，归母净利润8.47亿元，盈利能力在半导体行业中位居前列。展望未来，公司核心增长逻辑清晰：短期看，DDR5内存接口芯片的子代持续迭代（第五子代、第六子代）及MRDIMM、CKD等配套芯片渗透率提升，将为公司提供稳定的业绩基本盘；中期看，PCIe Retimer芯片市占率持续提升、PCIe Switch芯片的布局推进，将打开新的增长空间；长期看，CXL内存池化技术的商业化加速、DDR6的工程研发启动，将为公司构筑远期成长天花板。公司已于2026年2月成功完成H股上市，全球化布局与资本实力进一步增强。
一、行业发展趋势研判：AI算力驱动高速互连芯片市场扩容
1.1 市场规模：高速互连芯片成为AI基建的“核心运力”
全球高速互连芯片市场主要面向数据中心及服务器，受AI大模型发展驱动需求激增。根据行业数据，2024年全球高速互连芯片市场规模达154亿美元，预计2030年将增至490亿美元，复合年增长率高达21.2%。
其中，内存互连、PCIe/CXL互连芯片增长最快，复合增速均超过26%。AI服务器单机内存模组配置量显著高于通用服务器，推动了内存互连芯片需求的持续提升。CXL市场更是进入高速增长期，预计2025-2030年复合增长率高达170.2%，增长潜力巨大。
1.2 技术演进：DDR5渗透率持续提升，子代迭代加速
DDR5内存在下游市场的渗透率不断提高。2025年，DDR5渗透率预计超过85%。JEDEC规划了多个子代DDR5内存接口芯片，每一子代产品在上量后的12个月末渗透率可达20%-30%，24个月末的渗透率可达50%-70%左右，36个月末基本上完成市场绝大部分的渗透。
DDR5子代迭代、MRDIMM渗透和CKD渗透等将持续拉动内存接口业务增长。行业预计DDR6内存模组有望在2029年前后开始规模商用，为公司的长期发展提供了清晰的技术演进路径。
1.3 AI推理需求：CPU与GPU比例提升，拉动互连芯片需求
AI推理在扩大HBM、DRAM需求的同时，也提高了对CPU的要求。当GPU频繁访问DDR内存时，CPU的并发请求需求将增加。目前超节点架构中，CPU与GPU的数量比普遍是1:4或者1:2，未来该比例有望进一步加大。据AMD预计，其人工智能服务器CPU市场预计将从2025年的约82亿美元增长到2030年的约300亿美元。这一趋势将直接拉动澜起科技互连类芯片需求。
二、公司基本面与2025年财报深度解析
2.1 业绩概览：营收、净利润双创新高
2025年全年业绩：
• 营业收入：54.6亿元，同比增长50%
• 归母净利润：22.4亿元，同比增长58%
• 剔除股份支付费用后的归母净利润：26.5亿元，同比增长81%
2025年第四季度表现：
• 营收14.0亿元，同比增长31%，其中互连类芯片营收同比增长34%至13.1亿元
• 毛利率87.8%，环比提升2.1个百分点
• 归母净利润6.0亿元，同比增长39%；扣非归母净利润5.5亿元，同比增长48%
2026年第一季度表现：
• 营业收入14.61亿元，同比增长约20%
• 归母净利润8.47亿元，同比增长约61%
• 每股收益0.73元，在半导体行业中排名8/171
• ROE为5.39%，行业均值为2.11%，排名27/171
公司在半导体行业的盈利能力位居前列。截至2026年一季报，公司每股收益0.73元（行业均值0.3761元），净利润8.47亿元（行业均值1.39亿元），营业收入14.61亿元（行业均值9.94亿元），多项指标显著优于行业平均水平。
2.2 业务结构：互连类芯片为核心，津逮平台为弹性来源
根据2025年年报，公司主营业务构成如下：
业务板块 2025年收入 占比
互连类芯片 51.39亿元 94.18%
津逮产品 3.08亿元 5.65%
其他 0.10亿元 0.18%
互连类芯片是公司的绝对核心业务，涵盖内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片等。2025年互连类芯片收入同比增长显著，主要受益于DDR5内存接口芯片市场渗透率的持续提升及子代迭代，以及PCIe Retimer、CKD及MRDIMM为代表的高性能运力芯片销售收入显著增长。
津逮服务器平台以津逮CPU为核心，已迭代至第六代，依托国产化替代趋势稳步放量。2024年该业务营收同比增长197.87%，成为业绩弹性来源。2025年虽有所回落，但仍为公司提供了重要的国产化赛道布局。
2.3 盈利能力与财务健康度
毛利率水平：互连类芯片产品线毛利率约为65%左右。2025年Q1整体毛利率为60.4%，同比提升2.75个百分点。Q4互连类芯片毛利率87.8%，环比提升2.1个百分点，展现出强大的技术壁垒和议价能力。
营收区域分布：境外收入39.01亿元，占比71.49%；境内收入15.46亿元，占比28.33%。境外收入占比较高，体现了公司已深度嵌入全球半导体产业链。
财务健康度：公司派现募资比为22.44%，高于行业均值16.10%，排名23/173，体现了良好的股东回报意识。
2.4 管理层讨论与战略规划
根据公司年报及管理层信息，公司未来的发展战略清晰：
技术攻关与产品迭代：
• 公司计划在2026年完成DDR5第六子代RCD、第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发
• 积极参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定，并启动DDR6第一子代内存互连产品的工程研发
• 在PCIe领域，公司已于2026年1月发布PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及相应的AEC解决方案，正有序推进PCIe 7.0 Retimer及PCIe Switch芯片的研发
• 计划在2026年完成以太网Phy Retimer芯片工程样片的流片
全球化布局：
公司已于2026年2月成功完成H股上市，发行6,589万股普通股，募资至多69亿港元。IPO募资用途包括：约70%将在未来五年内用于互连类芯片领域的研发；15%用于战略投资及/或收购；约5%用于提高商业化能力；约10%用于营运资金及一般公司用途。
H股上市引入了JP Morgan、UBS、Yunfeng Capital、Alisoft China、霸菱、中邮理财、泰康人寿等17家基石投资者，合计认购约4.5亿美元，占公开发售的50%份额。这充分体现了国际资本市场对公司价值的认可。
三、核心业务增长动力深度解析
3.1 内存接口芯片：DDR5子代迭代提供持续成长动力
部分投资者担心DDR5的渗透率已经较高，公司内存接口业务成长空间有限。但实际上，DDR5子代迭代、MRDIMM渗透和个人电脑CKD渗透等将持续拉动公司内存接口业务增长。
子代迭代节奏：
• 公司第三子代RCD芯片在2025年下半年营收已超过第二子代
• 公司已量产第四子代RCD芯片，并推出第五子代RCD芯片
• 公司计划在2026年完成DDR5第六子代RCD的工程研发
MRCD/MDB芯片：公司是全球唯二的MRCD/MDB芯片供应商，第二子代MRCD/MDB芯片出货量在2025年四季度显著提升。MRDIMM旨在满足AI及高性能计算等应用场景对内存带宽的高要求。
CKD芯片：公司CKD芯片在2025年的出货量快速增长。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，客户端内存模组需采用专用的时钟驱动器芯片，这为CKD芯片提供了广阔的市场空间。
DDR6前瞻布局：行业预计DDR6内存模组有望在2029年前后开始规模商用。公司已积极参与JEDEC组织对DDR6标准的制定，启动DDR6第一子代产品的工程研发，确保在下世代技术竞争中继续保持领先地位。
3.2 PCIe Retimer芯片：市占率持续提升，向Switch领域拓展
PCIe Retimer市场格局：PCIe Retimer市场呈双寡头格局。2024年全球PCIe Retimer芯片市场呈现出极高的市场集中度，澜起科技以10.9%的市场份额排名全球第二。目前公司已成为全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一。
产品迭代：公司已于2026年1月发布PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及相应的AEC解决方案，正有序推进PCIe 7.0 Retimer及PCIe Switch芯片的研发。
PCIe Switch芯片布局：PCIe Switch芯片与PCIe Retimer芯片的核心底层技术均包括SerDes技术，并且两者的客户群体高度重合。公司基于PCIe Retimer芯片的成功研发及产业化经验，正积极开展PCIe Switch芯片的设计与研发工作，有望在高速互连芯片领域进一步拓展产品线。
以太网芯片布局：公司凭借在高速SerDes领域的积累，计划在2026年完成以太网Phy Retimer芯片工程样片的流片，进一步丰富高速互连芯片产品组合。
3.3 CXL芯片：商业化加速，先发优势显著
CXL内存池化与扩展应用正在加速落地。英伟达Vera CPU已支持CXL协议，标志着CXL技术在AI基础设施中的重要性进一步提升。
公司的MXC芯片作为CXL协议所定义的第三种设备类型，主要用于内存扩展和内存池化，可有效提升内存容量和带宽。2025年1月，公司的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采用澜起科技的MXC芯片，充分彰显了公司在该领域的持续领先优势。
2025年9月，公司推出CXL 3.1 MXC芯片，已向主要客户送样测试。随着CXL生态逐步走向成熟，更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案，公司有望在CXL市场高速增长中持续受益。
3.4 津逮服务器平台：国产化替代的弹性增量
津逮服务器平台以津逮CPU为核心，已迭代至第六代，依托国产化替代趋势稳步放量。2024年该业务营收同比增长197.87%，成为业绩弹性来源。虽然2025年该业务收入回落至3.08亿元，但在国产化大趋势下，仍具备长期成长空间。
四、发展前景与业绩预测
4.1核心增长驱动力
1. DDR5子代迭代持续推进
DDR5子代持续迭代，每一子代新品入市都会提升产品ASP和利润率。公司从第二子代到第六子代的产品布局，确保了未来3-5年的持续增长动力。
2. 高性能运力芯片放量
PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD等高性能运力芯片销售收入快速增长。2025年Q1这三款芯片合计销售收入同比增长155%，展现出强劲的增长势头。
3. CXL商业化加速
CXL内存池化技术加速落地，英伟达等巨头支持CXL协议，公司的MXC芯片已确立先发优势，有望在CXL市场高速增长中持续受益。
4. H股上市增强资本实力
H股上市募资约69亿港元，其中70%将用于互连类芯片领域的研发，为公司的技术创新和产品拓展提供了充足资金保障。
4.2 估值分析
公司2026年PE估值约为73倍，考虑到公司近60%的净利润增速，PEG约为1.2，估值具备一定合理性。华泰证券根据可比公司2026年平均72倍PE估值，给予198.72元目标价。考虑到公司在DDR5内存接口芯片领域的绝对领先地位以及在PCIe、CXL等新兴领域的先发优势，估值溢价具备合理性。
五、风险提示
尽管前景看好，但仍需关注以下风险：
1. DDR5渗透率提升不及预期：若服务器及客户端CPU迭代进度放缓，可能导致DDR5内存接口芯片需求不及预期，影响公司核心业务增长。
2. 新产品进展不及预期：PCIe Retimer、CXL MXC、以太网Phy Retimer等新产品的研发和客户导入进度存在不确定性，若进展不及预期，将影响公司中长期增长空间。
3. 市场竞争加剧风险：内存接口芯片及高速互连芯片领域技术壁垒较高，但随着市场扩容，可能吸引更多竞争者进入，导致产品价格和毛利率承压。
4. 客户集中风险：公司境外收入占比高达71.49%，对海外大客户存在一定依赖，若主要客户收缩资本开支或更换供应商，将对公司业绩产生不利影响。
5. 地缘政治与贸易风险：全球贸易环境变化、技术出口管制等因素可能影响公司海外业务拓展和供应链稳定性。
6. 汇兑损益风险：公司境外收入占比较高，人民币汇率波动可能产生汇兑损益，影响公司财务费用和净利润。
7. 公司中长期盈利能力下降风险：随着产品结构变化和市场竞争加剧，公司毛利率和净利率存在下行风险，可能对估值产生负面影响。
六、小结
澜起科技作为全球内存接口芯片行业的绝对龙头，正凭借深厚的技术壁垒和前瞻性的产品布局，向高速互连芯片平台型公司加速转型。
核心投资逻辑：
1. 短期确定性（2026年）：DDR5子代迭代持续推进（第五子代、第六子代），MRDIMM和CKD渗透率提升，PCIe Retimer市占率扩大，共同驱动业绩持续高增长。
2. 中期弹性（2026-2028年）：PCIe Switch芯片布局推进，CXL 3.1 MXC芯片商业化加速，以太网Phy Retimer芯片流片，新品类拓展打开第二增长曲线。
3. 长期空间（2028年以后）：DDR6内存模组规模商用启动，公司已积极参与标准制定和产品研发，有望在下世代继续保持领先地位。
4. 资本赋能：H股成功上市，引入国际顶级投资机构，募资69亿港元用于研发和战略投资，为长期发展提供充足资金保障。
建议关注节点：
• 2026年中期业绩（验证DDR5子代迭代节奏及PCIe Retimer出货情况）
• DDR5第六子代RCD及第三子代MRCD/MDB芯片工程研发进展
• PCIe 7.0 Retimer及PCIe Switch芯片研发进展
• CXL 3.1 MXC芯片客户导入及订单情况
• 以太网Phy Retimer芯片流片进展
• H股上市后资本运作及战略投资动态
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